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软控出席德国“未来轮胎”会议

   2016-06-13 12420
核心提示:5月24日至25日,全球最大的轮胎展—埃森国际轮胎展在德国埃森举行,同期举行了由全球知名橡胶媒体...

5月24日至25日,全球最大的轮胎展—埃森国际轮胎展在德国埃森举行,同期举行了由全球知名橡胶媒体Crain Communications以及橡胶杂志European Rubber Journal主办的“未来轮胎会议”。 软控副总裁Karol Vanko应邀出席会议,并作为专家组成员参与探讨交流。

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软控出席德国“未来轮胎”会议

Karol Vanko从多方面介绍了软控在助力轮胎行业实现精益化、自动化、柔性化生产方面做出的努力,涉及仓储物流项目、RFID轮胎用电子标签应用、密炼车间自动化解决方案等。
据了解,“未来轮胎”会议旨在探讨未来引领轮胎行业发展的各种趋势,来自全球轮胎、汽车、材料、橡机等相关行业的业界代表,如米其林、固特异、Pelmar Engineering、Quehenberger Logisitcs等参与了会议,并针对生产创新及材料技术方面的最新进展进行深入探讨。

 
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