3月17日晚，软控股份发布公告称，该公司计划非公开发行股份数量不超过12700万股，拟募集资金总额不超过126894.37万元。据了解，在扣除发行费用后，软控计划将51268.94万元用于轮胎装备智能制造基地建设。
此外，37002.64万元用于工业及服务机器人、智能物流系统产业化基地二期建设；24306.09万元用于轮胎智慧工厂研发中心，14316.70万元用于智能轮胎应用技术中心。
软控股份称，该项目立足于其主营业务橡胶轮胎装备，聚焦轮胎装备制造全生命周期，拟从数字化研发、数字化生产、智能化服务三个方面建设公司的轮胎装备智能制造基地。
该项目由软控旗下全资子公司青岛软控机电工程有限公司实施，建设地点为胶州装备产业园，项目总投资为51268.94万元。据悉，该项目建成后，软控股份公司将实现的装备智能化、装备敏捷制造和装备大规模定制，建成实现轮胎行业数据深度挖掘的大数据中心，实现智能化增值服务。
（来源轮胎世界网）
